7月25日，算力芯片板块午后异动，截至14:25，科创芯片50ETF（588750）涨2%，冲击！
科创芯片50ETF（588750）标的指数成分股多数冲高，翱捷科技涨超9%，寒武纪涨超9%，盛科通信、恒玄科技涨超7%，富创精密等涨超3%，海光信息、芯原股份等涨超2%，澜起科技、中微公司等回调。
截至14:32，成分股仅做展示使用，不构成投资建议。
消息面上，海外发布“AI行动计划”，并签署了三项以人工智能为重点的行政命令，以推进该计划的落实。国产芯片自主创新迫在眉睫！
此外，寒武纪公告调整定增方案，拟募资总额不超39.85亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。值得注意的是，与最初的定增预案拟募资49.8亿元，相比减少近10亿元。
寒武纪本次定增主要得益于大模型推动下， 人工智能迎来新一轮发展机遇。其中，通过实施本次募集资金投资项目，进一步提升芯片研发设计能力、技术储备和产品能力，巩固和提升市场竞争力。
【周期景气：全球半导体规模持续正增长】
根据WSTS的数据，全球半导体市场规模持续正增长，2025年4月份同比增长22.70%，达到近570亿美元。其中，美洲增速最快且超过全球平均水平，中国以及亚太地区的销售额均实现了较快增长。WSTS预测全球半导体市场2025年预计以11.2%增速增至7008.74亿美元；2026年市场将再增8.5%至7607亿美元。
数据来源：WSTS
【AI催化&国产替代：AI催化算力强劲需求，国产化取得长足进步】
平安证券认为，AIGC蓬勃发展，对底层智能算力产生强劲需求。行业前期，训练是算力需求的主力，大量大模型训练需要海量算力支撑。2024年末，Deepseek重磅发布，其轻量化、低成本、高性能特征大幅拉低了AI应用门槛，有望成为各类推理场景爆发的契机，推理算力市场需求潜力巨大。在此背景下，全球科技巨头资本支出维持在高位，国内智算中心建设如火如荼。
AI算力芯片：ASIC蒸蒸日上，关注AI芯片国产化。根据中投产业研究院数据，2022年，全球AI芯片市场规模约422亿美元，预计2025年将达到920亿美元，三年CAGR达27.7%。AI算力芯片主要有通用GPU和ASIC两大类，通用GPU是目前的主流，算力强大、生态丰富；ASIC是专用定制芯片，面对专项任务，计算能力和效率较通用GPU更强。
国内来看，AI芯片是大国博弈的关键技术，倒逼国内A1算力芯片实现从设计到制造的全产业链国产替代，海光DCU、寒武纪等已取得一定突破，燧原等公司也在快速发展，AI算力芯片自主可控已取得长足进步。（来源于平安证券20250612《AI系列专题报告（一）算力：算力基建景气度高，国产AI芯片发展势头良好》）
【市场关注点：科技板块关注半导体等确定性较高的领域】
交银国际认为，科技投资虽仍存贸易相关不确定性，但投资者似乎已经明确了最不理想的情况，并达成了贸易政策不会回到4月初情况的一致预期。科技股估值虽未回到之前高点，但已基本修复，综合考虑宏观和贸易相关风险，关注确定性较高的领域。首先，人工智能仍是今后一段时间最关键的技术变化，下半年随着部分关键产业链公司完成产品升级，我们认为市场关注点或将重新回到基础设施建设进度和应用落地变现等基本面。其次，继续关注科技产业链的国产替代进程，包括国产半导体设计，设备，制造等领域。第三，我们认为汽车和工业等终端需求或在边际改善，关注相关产业链机会。（来源于交银国际20250618《股价修复明显，先进制程逻辑和存储芯片需求旺盛》）
【科创芯片板块的投资机会怎么看？】
从当前来看，芯片板块基本面上行；从长期来看，芯片板块需求增长+国产替代双重逻辑强韧！
基本面向上修复：全球半导体迈入上行周期，2024年全球半导体销售额增速达17%。企业盈利显著提升，成长性强，2025Q1芯片板块盈利修复趋势明确，Q1 整个芯片板块净利润同比+15.1%。
其中，科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年Q1净利润增速高达70%，2025年全年预计归母净利润增速高达97.12%%，大幅领先于同类，成长性更强！
需求快速增长：AI突飞猛进，芯片产业有望迎第二增长曲线。特别地，互联网龙头大厂积极布局AI领域，加大芯片相关资本开支，未来三年在云和AI的基础设施投入预计平均为每年1100亿至1200亿元，也提振了芯片产业链信心。德勤预计到2025年，新一代AI芯片规模将超过1500亿美元；到2027年，全球AI芯片市场将增长至4000亿美元，保守估计也将达到1100亿美元。
国产替代加速：全球贸易格局的演变，促使半导体自主可控上升为我国产业发展的关键战略，有关部门持续加码对该领域的政策扶持。当前国产替代关键领域设备进行持续技术攻克，产业链各环节国产化率不断提升。国盛证券表示，根据全球半导体观察及SEMI数据，目前基本可以覆盖半导体制造流程的各阶段所需（除光刻机外），中国半导体设备的国产化比例从2021年的21%迅速提升至2023年的35%。（来源于国盛证券20250417《半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起》）
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